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烤瓷界面结合的微观机理研究

作者:9lunwen 时间:2014-11-26 12:23 来源:http://www.woyaobiye.com 浏览:次 字体大小:

形,价格低廉等优势。金瓷修复体制作成功的关键之一是要获得金瓷间良好的结合,由于金瓷结合失败和其他原因造成的瓷剥脱约占烤瓷修复失败病例的59.1%,甚至更高[1,2]。前人研究金瓷结合机制时,推测在金瓷界面处一定发生了氧化还原化学反应,但生成何种物质,该物质具有什么性质尚无定论。本文拟对镍铬合金烤瓷结合的微观机理进行研究,从而探讨如何能增强金瓷结合强度, 为提高修复成功率提供理论指导。

    制作6个16mm×7mm×1mm蜡片,常规包埋铸造日本松风株式会社SHOFU UNI METALⅡ型烤瓷用镍铬合金,将合金试片的一面用50μm的 AL2O3喷砂打磨2min,采用不同颗粒的水砂纸制备磨片,最终水砂纸为1000#,无水酒精超声清洗 15min,流水冲洗10min。将试片进行除气5min,加预氧化2min的预处理,在试片的抛光面进行常规烤瓷,使用日本松风瓷粉,只烤遮色瓷和体层瓷,每层均烧结两次,厚度分别为0.2mm,1.0mm。先取3个金瓷试片,对金属/陶瓷接头断口陶瓷一侧平行于界面采用离子减薄机逐层剥离,然后进行X射线衍射分析从而确定物相。

    开始为陶瓷相, 直到距离100%Ni-Cr合金面10μm时出现新相,采用X射线衍射分析新相成分。所用的检测仪器有扫描电子显微镜:日本电子株式会社JXA-840型;X射线衍射仪:日本理学株式会社D/Max2500Pc型;X射线色散能谱仪:英国牛津集团ISIS-300型。 对其余3个金瓷片用自制模具固定,垂直与金瓷界面先用180#水砂纸粗磨,最后1400#金相砂纸精磨,抛光机抛光,无水酒精清洁表面,流水冲洗 5min。采用扫描电子显微镜:美国JT Electronics Advanced Co,Ltd.公司,场发射环境扫描电